美股半導(dǎo)體板塊仍可看高一線,留意 英偉達(dá) (NVDA)、臺(tái)積電 (TSM) 、高通 (QCOM) 、超微半導(dǎo)體 (AMD)

美股半導(dǎo)體板塊仍可看高一線,留意 英偉達(dá) (NVDA)、臺(tái)積電 (TSM) 、高通 (QCOM) 、超微半導(dǎo)體 (AMD)
鐵礦石價(jià)格持續(xù)下沉


英偉達(dá) NVIDIA (NVDA.US) : 升勢(shì)持續(xù),首目標(biāo)240.00美元
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來(lái)源:GAIN Capital,TradingView

受惠于芯片價(jià)格因供應(yīng)短缺而上升,全球領(lǐng)先的顯示卡製造商 英偉達(dá)NVIDIA (美股編號(hào): NVDA.US) 的股價(jià)今年已經(jīng)上漲了約70%。該公司在8月時(shí)公佈收入按年躍升了68%至65.1億美元,此外,其經(jīng)調(diào)整每股益按年急增89%至1.04美元。

目前,該公司目仍在尋求批準(zhǔn)從歐盟收購(gòu)ARM。該公司曾預(yù)計(jì)這筆近400億美元的收購(gòu)計(jì)刜能在2022年3月完成。但英國(guó)競(jìng)爭(zhēng)與市場(chǎng)管理局(CMA)在上月表示,該項(xiàng)交易可能會(huì)扼殺創(chuàng)新并損害競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,對(duì)此感到擔(dān)憂。

在日線圖上,股價(jià)仍在歷史高位附近交投,其技術(shù)走勢(shì)仍然看好。股價(jià)于8月上破了上升三角的整固形態(tài),目前在上升的20日和50日均線之上交投。

只要股價(jià)守在主要支持 (止損) 位200.00美元之上,料將再創(chuàng)新高,并上望240.00美元和270.00美元。


臺(tái)積電 TSMC (TSM.US):看漲盤(pán)整,首個(gè)目標(biāo)133美元
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來(lái)源:GAIN Capital,TradingView

全球最大的半導(dǎo)體公司之一的 臺(tái)積電Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSM.US) 今年至今股價(jià)漲約13%,去年漲幅達(dá)88%。該公司上周公佈,8月?tīng)I(yíng)收按年增長(zhǎng)11.8%至1,374億新臺(tái)幣 (50億美元),今年首8個(gè)月總營(yíng)收增長(zhǎng)17.2%至9,965億新臺(tái)幣 (361億美元)。

投資銀行摩根大通上調(diào)臺(tái)積電的長(zhǎng)期增長(zhǎng)展望及預(yù)期該公司2025年?duì)I收將達(dá)至1,000億美元,從2020年開(kāi)始以17%的復(fù)合年增長(zhǎng)率上升。摩通指臺(tái)積電的前景受多個(gè)因素支撐,包括數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的顛復(fù)速度快于預(yù)期、智能手機(jī)平臺(tái)的市場(chǎng)份額持續(xù)增長(zhǎng)及更堅(jiān)定的定價(jià)政策支持臺(tái)積電在晶圓代工的定價(jià)權(quán)。

從技術(shù)角度看,如日線圖所示,臺(tái)積電在3月以來(lái)的盤(pán)整區(qū)內(nèi)交投。目前它在20日及50日移動(dòng)均線上方交投,相對(duì)強(qiáng)弱指標(biāo)支持看漲趨勢(shì)。

只要主要支持 (止損) 位108美元不破,股價(jià)可望挑戰(zhàn)上方目標(biāo)133美元及142美元。


高通 Qualcomm (QCOM.US):溫和上漲,主要支持123美元

來(lái)源:GAIN Capital,TradingView


美國(guó)半導(dǎo)體及無(wú)線通信技術(shù)研發(fā)公司 高通Qualcomm (QCOM.US) 今年迄今股價(jià)回落6.3%,去年為上漲73%,意味著該股同期表現(xiàn)跑輸臺(tái)積電(TSM.US)。

高通8月上旬宣布,以每股37美元向瑞典汽車安全技術(shù)公司Veoneer提出收購(gòu)邀約,作價(jià)約46億美元,目前磋商還在進(jìn)行中。高通執(zhí)行長(zhǎng)Cristiano Amon表示,希望該收購(gòu)能幫助為汽車製造商和一線供應(yīng)商大規(guī)模提供具競(jìng)爭(zhēng)力和開(kāi)放性的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)平臺(tái)。

投資銀行摩根大通表示,相信該收購(gòu)對(duì)高通而言是符合策略,因有助提升該公司在汽車業(yè)供應(yīng)商和駕駛輔助平臺(tái)的位置,及建立第三個(gè)增長(zhǎng)支柱,進(jìn)一步推動(dòng)其多元化戰(zhàn)略。

從技術(shù)角度看,如日線圖所示,高通維持溫和上漲的走勢(shì)。它在今年上半年到達(dá)38.2%費(fèi)波納奇回檔位后站穩(wěn),50日移動(dòng)均線已反轉(zhuǎn)向上。

看漲的投資者可將123.00美元視為主要支持 (止損) 位,上行目標(biāo)在153.00美元及168.00美元。


超微半導(dǎo)體AMD (AMD.US) : 關(guān)注主要支持位99.00美元

來(lái)源:GAIN Capital,TradingView

半導(dǎo)體製造商 超微半導(dǎo)體Advanced Micro Devices (AMD.US) 今年上漲了約15%,表現(xiàn)不如其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手NVIDIA (NVDA.US)。

據(jù)煤體報(bào)道,公司以350億美元收購(gòu)賽靈思? Xilinx(NASDAQ:XLNX)的計(jì)劃在緩解中國(guó)本土工業(yè)企業(yè)的問(wèn)題上取得了進(jìn)展。在獲得美國(guó)和歐洲的反壟斷許可后,公司目前仍在等待中國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)。

美銀證劵表示,第二季度的游戲環(huán)境依然強(qiáng)勁,預(yù)計(jì)Advanced Micro Devices (AMD.US)將從新產(chǎn)品和強(qiáng)勁的游戲周期中獲益。

在日線圖上,股價(jià)在升至8月高位122.50美元后開(kāi)始整固。目前,雖然股價(jià)回落至20日均線之下,但目前仍守在上行的50日均線之上操作。

只要主要支持 (止損) 位99.00美元不破,料完成整固后將挑戰(zhàn)114.30美元和122.50美元。


大連鐵礦石期貨價(jià)格:勢(shì)破700元人民幣大關(guān)

來(lái)源:GAIN Capital,彭博社


大連鐵礦石期貨最活躍合約 (1月分合約) 價(jià)格在上周進(jìn)一步下跌5.6%,連續(xù)第二周下跌,即價(jià)格在八周內(nèi)有七周是下跌的。

外界普遍預(yù)期,在明年初中國(guó)冬奧會(huì)前,中國(guó)政府將努力實(shí)現(xiàn)其排放目標(biāo),故此仍將繼續(xù)抑制鋼鐵生產(chǎn),因鋼鐵生產(chǎn)確實(shí)造成大量污染。

由于鐵礦石是一種關(guān)鍵的煉鋼材料,其需求以及價(jià)格也會(huì)隨之下降。

在日線圖上,大連鐵礦石期貨最活躍合約 (1月分合約) 價(jià)格持續(xù)低迷,受制於正在下行中的20日移動(dòng)均線,并貼著布林帶下線操作。

相對(duì)強(qiáng)弱指標(biāo)已退至30點(diǎn)水平以下,可見(jiàn)鐵礦石期貨價(jià)格仍具下行動(dòng)能。

若鐵礦石期貨價(jià)格跌破700元人民幣大關(guān),將很大機(jī)會(huì)下滑至550元人民幣??吹闹饕枇?(止損) 位在874元人民幣 (近布林帶上線)。



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